Флюс-пасты

Сортировать:
по популярности вниз
по возрастанию цены
по убыванию цены
по названию А-Я
по названию Я-А
по популярности вниз
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Молочно-белая флюс-паста, не содержащая свинец и галогены. Отличается изоляционной прочностью. Обеспечивает быстрое и качественное лужение.
Наличие на складе: HK
ID: 885620 0.1 кг
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Наличие на складе: HK
ID: 885621 0.1 кг
Флюс-паста светло-желтого цвета, предназначенная для пайки и демонтажа BGA и PGA-компонентов на платах мобильных телефонов. Не требует смывания.
Наличие на складе: HK
ID: 885615 0.1 кг
Флюс паста RELIFE RL UV424 OR 10 мл
ID: 885618

Флюс-паста RELIFE RL-UV424-OR (10 мл)

USD 2.51
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.
Наличие на складе: HK
ID: 885618 0.05 кг
Флюс паста RELIFE RL 428 OR 100 г
ID: 885619

Флюс-паста RELIFE RL-428-OR (100 г)

4 (1)
USD 8.54
Высокоактивная вязкая флюс-паста, не содержащая галогены. Высокая изоляционная прочность позволяет использовать пасту для ремонта печатных плат.
Наличие на складе: HK
ID: 885619 0.1 кг
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.
ID: 901327 0.1 кг
Паста для пайки Pro'sKit 8S005 50 г
ID: 4847

Паста для пайки Pro'sKit 8S005 (50 г)

Цена ожидается
Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
ID: 4847 0.05 кг
Чат по продажам
 English не в сети
 Español не в сети
 Português не в сети
 Техподдержка не в сети
Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить